随着一场盛大的技术合作序幕的拉开，英特尔和联发科这两大半导体巨头正式宣布达成战略合作伙伴关系。在这一深度战略合作中，英特尔的晶圆代工事业部（IFS）将携手联发科，为其提供高品质的芯片供应。具体的合作细节仍然被两家公司所保密，外界尚不清楚具体的合作规模和芯片种类。
英特尔方面表示，他们正与联发科共同规划未来一系列的智能终端产品制造项目。预计在接下来的十八至二十四个月内，将投入生产首批产品。值得关注的是，这批产品将采用英特尔的成熟制程技术——Intel 16（原为“22FFL”工艺），专为低功耗设备优化的传统工艺。此项技术将成为推动双方合作向前的重要驱动力。
作为业内举足轻重的两家企业，双方的合作不仅是技术和资源的深度交融，也是彼此在行业市场地位上互为依托的体现。英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur对双方合作的前景充满期待。他指出，作为世界上最大的无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科的成功和其不断扩展的市场布局，对英特尔来说是一个绝佳的合作机会。英特尔的先进制程技术和全球产能资源也将助力联发科在全球智能设备市场中的进一步发展。
对于此次合作，联发科表示将继续采取多元供应商策略。未来除了加大与台积电在高端工艺领域的合作力度外，还将依托英特尔在成熟制程晶圆制造方面的优势，进一步扩大市场份额。在应对全球消费电子产品需求降温和芯片价格下降的大背景下，双方的合作无疑将增强两家公司在行业内的竞争力和市场话语权。
业内专家普遍认为，此次英特尔与联发科的合作不仅将加剧晶圆代工市场的竞争态势，同时也标志着英特尔在代工业务上的一次重大突破。随着市场竞争的加剧和客户需求的变化，英特尔正努力扩展其晶圆代工业务的客户群，其中也包括亚马逊、高通等知名企业。英伟达也对英特尔的晶圆代工能力表示出浓厚的兴趣。
英特尔通过不断调整战略定位和内部资源优化布局来发展晶圆代工业务。自其宣布成立晶圆代工事业部以来已有多年时间的发展过程中也不断吸取经验教训巩固自身的地位通过加强收购以及研发活动寻求创新以期能在代工业务上有所突破并不断缩小与头部晶圆代工企业在规模和外部客户经验上的差距英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是到本世纪三十年代之前成为第二大代工厂商。此次与联发科的合作无疑是向这一目标迈进的重要一步。至于具体的业务数据也表明其晶圆代工业务的营收在持续攀升业绩喜人这也是其在未来进一步扩张和稳固市场地位的有力支撑。