在vivo年度旗舰发布会上，北京于11月30日迎来了备受瞩目的双子星——vivo X6与vivo X6 Plus。作为X系列最新的成员，这两款手机在全球范围内都引起了广泛关注。
vivo X6成功继承了品牌的极致Hi-Fi体验，搭载了来自日本AKM公司的成熟专业音乐芯片AK4375。而vivo X6 Plus更是全球首发搭载ESS公司的顶级DAC芯片ES9028Q2M，配合运放芯片ES Saber9603。经过两家公司精心调音，这两款手机让音乐爱好者们惊喜不已。
现在我们眼前这台精致的小尺寸手机便是vivo X6。一眼就能辨认出其熟悉的家族设计语言。作为Hi-Fi手机的领导者，vivo X6再次展现了品牌颜值与品质的完美结合。这款新品与vivo X5Pro在设计上有着相似之处，正面覆盖了一块2.5D弧面玻璃，屏幕尺寸为5.2英寸，采用Super AMOLED材质，拥有1080P的高解析度。细节设计尽显精致之美。
屏幕上方集成了听筒扬声器、前置摄像头以及各种传感器。而屏幕下方的导航键则延续了vivo一贯的安卓系统设计风格。
vivo X6搭载的是基于Android 5.1优化的Funtouch OS 2.5系统。相较于之前的版本，新系统更加轻量级，运行更流畅，并加入了全方位的省电保护模式。它还为消费者带来了更加便捷优质的音乐体验。据了解，全新的Funtouch OS 2.5系统将很快更新并推送给现役的vivo智能手机用户。
那么，vivo X6的最大改变在哪里呢？答案是机身的背面。该背面采用一体化的镁铝合金设计，与众不同的是，它在金属机身上开凿了凹槽，实现了真正意义上的“一体化金属机身”。背面的两条1.5mm宽度的白色信号条使得整机外观更加独特。
在背面，还设置有指纹识别传感器，按压该传感器可以实现相机快门等高级功能。整个机身设计轻盈且厚度控制合理，侧边采用圆润的切割工艺，手感舒适。
机身右侧布局了音量调节按键和电源键，左侧则是SIM卡槽。vivo X6支持双卡双待，提供双4G版和全网通版两种型号。卡槽采用复合式设计，可容纳NanoSIM和MicroSIM卡或MicroSD卡。
机身底部配备了MicroU插口、外放扬声器和隐藏式话筒。
在摄像头方面，vivo X6配备了800万像素的前置美颜镜头和1300万像素的后置摄像头。受限于镜头传感器元件的体积，摄像头微微凸起。相机程序常驻内存，可以快速启动，并具备PDAF相位对焦功能和追焦防拖影技术。
在硬件方面，vivo X6搭载了联发科的64位核心MT6752处理器，内置4GB大内存和32GB存储空间。整体性能卓越，相较之前的型号，流畅度提升了20%。尤其是I/O性能表现突出，这都得益于大内存的功劳。对于大多数普通消费者而言，手机的运行流畅度比处理器性能更为重要。