科技新闻门户 IT之家于 4 月 11 日发布了相关消息，援引 DigiTimes 的深度报道，透露出台积电在 2 纳米芯片技术领域的研发进程已经取得了显著进展。根据该报道的预测，在 2025 年问世的 iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 智能手机，将率先采用这种尖端工艺制造的芯片。
报道进一步指出，台积电的 2 纳米晶圆制造工厂不幸遭遇了地震灾害，导致部分精密设备受损，需要紧急更换。然而，考虑到 2 纳米技术目前仍处于研发与试生产阶段，因此这次地震所造成的晶圆损失数量被控制在了一个相对较小的范围内，具体不超过 10000 片。
该报告强调，台积电的 2 纳米工艺生产计划已经正式敲定，预计试生产环节将于 2024 年下半年正式启动，而小规模量产则将在 2025 年第二季度逐步展开。此外，值得注意的是，台积电在亚利桑那州新建的工厂也将被纳入 2 纳米芯片的生产体系之中。
台积电方面制定了明确的生产时间表，计划在 2025 年底实现 2 纳米“N2”工艺的量产目标，并在 2026 年底推出性能更优的增强型“N2P”节点。按照此计划，台积电将在 2027 年率先推出全球首个 1.4 纳米节点，并将其正式命名为“A14”。
IT 之家综合多家媒体的消息报道，整理了苹果 iPhone 系列智能手机所搭载芯片的历史沿革情况如下：
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iPhone XR and XS (2018年发布): A12 Bionic 芯片 (采用 7 纳米工艺, N7)
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iPhone 11 系列产品 (2019年发布): A13 Bionic 芯片 (采用 7 纳米工艺, N7P)
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iPhone 12 系列产品 (2020年发布): A14 Bionic 芯片 (采用 5 纳米工艺, N5)
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iPhone 13 Pro (2021年发布): A15 Bionic 芯片 (采用 5 纳米工艺, N5P)
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iPhone 14 Pro (2022年发布): A16 Bionic 芯片 (采用 4 纳米工艺, N4P)
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iPhone 15 Pro (2023年发布): A17 Pro 芯片 (采用 3 纳米工艺, N3B)
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iPhone 16 Pro (2024年发布): 预计搭载 “A18” 芯片 (采用 3 纳米工艺, N3E)
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“iPhone 17 Pro” (2025年计划发布): 预计搭载 “A19” 芯片 (采用 2 纳米工艺, N2)
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“iPhone 18 Pro” (2026年计划发布): 预计搭载 “A20” 芯片 (采用 2 纳米工艺, N2P)
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“iPhone 19 Pro” (2027年计划发布): 预计搭载 “A21” 芯片 (采用 1.4 纳米工艺, A14)