MEIZU 魅族在2024年5月举办的AI新品发布会上，推出了LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机。这款耳机号称要“挑战1500元内最强音质S耳机”。接下来，我们将详细了解这款产品的各项特性和拆解报告。
该耳机搭载了同轴圈铁双单元，动铁单元与楼氏共同研发，提供了超高解析度的音频。采用“楼氏听音曲线”，能更加纯粹、生动地还原高音细节。支持LHDC-V5音频解码，提供高清音频传输，并获得了Hi-Res认证。
在降噪方面，魅族LIVE AI耳机采用了索尼CXD3784专业级降噪芯片，提供45dB最大降噪深度和4000Hz的降噪频宽。智能灵动降噪算法可根据降噪环境自动切换适合的降噪效果。耳机还配备了3麦AI降噪系统，能有效识别多重噪声源，搭配独立AI算法，提供清晰通话效果。
在外观设计上，MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机简约而不简单。充电盒采用方形设计，磨砂质感，四周圆润无棱角。充电盒正面雕刻品牌LOGO，下方设有指示灯。座舱内部结构精巧，座舱内部的充电顶针特写，两侧雕刻L/R左右标识，方便用户区分。耳机柄短促，背部平面设计，提供了稳定的佩戴体验。
在内部配置上，该耳机展现了高品质的追求。电源管理芯片、保护IC、蓝牙音频SoC等的使用，确保了耳机的稳定运行和长久使用。特别是LY来远电子ICP1106电源管理芯片的集成度极高，功能丰富，为耳机提供了强大的充电和电池管理功能。
拆解部分展示了耳机的内部结构，让我们更深入地了解了这款产品的设计和构造。从排线、连接器到各个元器件，都体现了精密的工艺和设计。光学入耳检测传感器、动圈动铁双单元、楼氏MEMS麦克风等的使用，保证了耳机的音质和佩戴体验。
以上就是关于MEIZU魅族LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机的详细拆解报告。希望能够帮助您更深入地了解这款产品。