众所周知，消费电子市场在国内一直非常火热，其中“eSIM”话题更是引发了广泛关注。像小米的旗舰手机MIX系列和魅族Zero概念机这样的先驱者，虽然内置了eSIM模组，但由于相关批准问题，其潜力并未得到充分发挥。这一局面在近期开始发生微妙变化。
从2023年底开始，苹果在国内市场推出的iPad系列产品纷纷推出了可选的eSIM版本。虽然这些设备仍然主要用于上网，不能接打电话，但这无疑是国内市场在eSIM应用方面迈出的重要一步，不再局限于智能手表产品。
其中，三星Galaxy S25 edge作为目前安卓超薄机的领头羊，其他品牌可能会稍晚一些跟进。从技术的角度来看，超薄型智能手机由于内部空间更加紧凑，确实更需要摒弃实体SIM卡槽。这不仅解决了机身结构强度问题，还有利于集成更大的电池、更先进的影像系统、更出色的扬声器，并实现更高的整机性能。
那么，为什么这些超薄手机一定要与8850这个高通下一代旗舰移动平台“绑定”呢？除了支撑产品的市场溢价外，真正的原因是高通手中掌握的比eSIM更先进的技术——iSIM。iSIM技术进一步节约了智能手机内部空间，它完全被集成在SoC或基带里。
简单来说，eSIM是将SIM卡芯片焊接在设备内部主板上，仍然需要一颗独立芯片并占据主板空间。而iSIM则不同，它已经被集成在基带中，无需额外的芯片和空间。自从第二代骁龙8开始，高通部分SoC已经包含iSIM功能，这意味着在这些平台上，无需实体SIM卡或eSIM芯片，只需通过软件写号即可使用通信功能。
那么，既然高通早在几年前就“搞定”了iSIM技术，为什么根据最新爆料，新的超薄安卓手机还要等待下一代旗舰骁龙平台呢？原因在于高通新一代的iSIM模组可能已获得了某些至关重要的认证，以至于只有它才被“允许”在新机上启用iSIM功能。而关于高通的下一代旗舰平台集成的iSIM模块是否已得到相关认证的消息也确实能合理解释目前所有的传言。然而即便如此仍令人对iSIM甚至eSIM技术在未来国内市场的前景感到担忧因为它们最大的价值在于能够更方便地更换运营商以及实现一机多号但这恰恰是它们的最大阻力并非来自于技术本身而是源于难以言说的利益冲突导致这些新技术在国内市场的全面铺开存在真正的阻碍因此即便有传言表明高通新一代移动平台将在取代SIM卡方面获得支持但仍需要时间来看是否能真正落地生根。
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