终于正式宣布了！这个好消息让我和我的粉丝朋友们都感到非常兴奋。虽然业内早已传出相关消息，但直到昨天，才得到正式的官宣。华为将在今年发布麒麟830 5G SoC芯片，这意味着华为麒麟芯+5G手机终于要回来了，时隔两年，让人期待不已。
上海企业已经实现了14nm工艺芯片的大规模生产，5G芯片也取得了突破。找到了绕开芯片的方法，这是官方媒体确认的消息。华为也确认将在2023年回归市场领先地位，这三个消息组合在一起，给我们带来了无限的想象空间。这也表明芯片制造已经解决了大部分关键问题，除了高端手机和PC处理器芯片与三星和台积电的制造工艺还存在较大差距外，其他领域的所有芯片都已经可以自给自足。虽然差距仍然存在，但情况并没有以前那么悲观。华为近期发布的畅享50和Nova10z手机使用的自主生产的麒麟芯片就是一个很好的例子。
据业内传闻，华为将在未来三个月内发布采用中芯国际N+1工艺技术的麒麟830 5G SoC芯片，主频高达2.84GHz，GPU采用Phoenix2.0的10核心设计，并集成了华为自主研发的NPU、ISP以及5G基带。关于麒麟720和830的消息从去年底就开始在网上流传，而现在的官宣消息非常确定。
最近，国外拆解的MineVa矿机中也发现了中芯国际去年供应的7nm芯片。这说明中芯国际在去年就已经能够生产部分7nm芯片，只是生产良率的问题尚未达到大规模生产的水平。中芯国际的N+1工艺在去年底已经完成流片工艺，且一直在努力提高产品的良品率。
随着14nm芯片的规模量产已经官宣，7nm芯片的规模量产也指日可待。预计2023年内有望实现大规模生产。甚至我们可以大胆猜想，如果未来能够成功生产出双芯叠加的芯片，华为麒麟5G SoC芯片的综合表现可能会进入高端芯片的行列。作为科技爱好者，我们时刻关注产业动向，为科技的发展加油。希望那些自以为能够随意限制我们发展的国外势力，能够看到我们的进步和努力，让他们感到和无奈。让我们共同期待这一天的到来！
