近年来，随着汽车行业的迅速电动化、智能化、网联化、轻量化，全球新能源汽车市场呈现出蓬勃的发展态势。据预测，到2023年，全球新能源汽车的销量将达到惊人的1410万辆，其中市场将占据近六成份额。与此汽车行业正经历一场革新，国内新能源汽车销量预计在短期内实现快速增长。随着新能源汽车渗透率的提升，“新四化”趋势驱动汽车半导体需求持续扩大。在此背景下，国产汽车半导体产业迎来了快速发展的契机。
特别是随着汽车智能化程度的提升，模拟及数模混合芯片和解决方案供应商——类比半导体公司开始积极布局汽车电子芯片领域。该公司已经成功量产多种车规级芯片产品，包括离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器以及车规级模数转换器等，并且已经向众多主机厂商和Tier1客户批量供货。在最近的慕尼黑华南电子展上，类比半导体公司展示了全新的车规级高边开关系列产品，打破了国际企业在这一领域的垄断。
驾乘体验的提升推动了高边开关需求的激增，这背后是车身控制设计的变革。随着整车电子控制水平的不断提高，机械控制电子化的程度也在逐渐提升。高边开关作为车身控制中的关键组件，正逐渐替代传统的保险丝、继电器等方案。传统的车身控制中所使用的继电器方案正在迅速转向集成电路式高边开关，这种开关位于电源和负载之间，可用于车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动。
类比半导体市场总监范天伟在接受采访时表示，高边开关市场需求正受到汽车架构设计的变化而推动。汽车中各类自动化功能的增加使得负载点的数量增加，推动了高边开关的需求增长。高边开关正在逐渐替代传统的方案，其在可集成更多功能、可靠性、开关次数、寿命以及轻量化等方面表现优异。随着汽车电子化演进，对功能安全的要求越来越高，高边开关的诊断功能成为关键。
目前高边开关国产化率仍然很低，市场主要被欧美品牌所主导，尤其是大电流高边开关更是长期处于无国产替代局面。尽管近年来一些国产高边开关产品开始崛起，但大多聚焦在小电流型号，在多通道、大电品方面仍然稀缺。面对这一局面，类比半导体公司积极应对，推出全新的车规级高边开关系列产品HD7xxxQ系列，提供单、双通道数和多档导通电阻型号共八款产品，具备全方位的保护和诊断功能。这些产品的推出打破了国际企业的垄断，丰富了国产汽车芯片的阵营。范天伟表示后续公司将继续在高边驱动这条产线持续做深做全做精。此外他也指出国内半导体行业面临诸多挑战和差距但未来前景广阔仍应努力提升自身产品性能和技术竞争力。未来趋势方面他认为高边开关正朝着更高集成度和更智能化方向发展并需要产业链的共同协作才能推动产业的可持续发展最后他以汽车电动化和本土化市场的巨大机遇为国产汽车半导体企业带来了难得的机遇窗口期呼吁产业生态链共同协作抓住机遇共同发展。总的来说随着汽车行业的快速发展国产汽车半导体行业迎来了前所未有的机遇和挑战需要不断提升自身实力加强产业生态链的合作共同推动汽车半导体产业的繁荣发展。
