微软已经在今年3月展示了Xbox Series X游戏主机的内部结构，引发了广泛的兴趣和关注。随着索尼PS5的即将上市，该公司终于公布了官方拆解视频，满足了广大游戏爱好者对游戏机内部构造的好奇心。
在这段视频中，演示人员首先展示了主机的各种接口。正面有一个U-A和一个U-C接口，背面则配备两个高速U-A（10Gbps）、一个RJ-45网络接口、一个HDMI 2.1接口以及电源插口。值得注意的是，这一代主机不再提供光纤音频接口，而是依赖HDMI接口输出音频。
尽管索尼在展示PS5时通常呈现其直立式摆放的外观，但为了满足玩家的不同需求，主机还可以横向放置。只需使用工具拆卸底座的螺丝，圆形底座便可取下，方便玩家根据喜好调整摆放方式。拆卸下来的螺丝还可以收纳在底座中，避免丢失。
拆开PS5机身两侧的塑料板后，可以看到内部的散热风扇。与Xbox Series X一样，PS5也采用了增大进风量、降低转速以降低风扇噪音的设计。值得一提的是，PS5的风扇厚度达到了45MM，以确保更好的散热效果。
进一步拆卸后，可以看到PS5的SSD扩展口。这款主机支持多种规格的M2 SSD扩展，最大支持2280尺寸的SSD。这意味着玩家可以选择目前主流的M2 SSD作为存储扩展，而无需像Xbox Series X那样购买定制版的SSD，提供了更灵活的选择。
拆掉蓝光光驱后，可以看到主板背部有一块金属均热板，上面设计有铜管导热和散热片。这表明PS5在主板设计上也考虑了散热性能的优化。
关于PS5的硬件配置，视频中展示了其基于Zen2架构的CPU，拥有8核16线程，最高频率可达3.5GHz。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU，频率高达2.23GHz，浮点性能达到惊人的10.3 TFLOPS。主板上还配置了GDDR6内存颗粒和高速SSD硬盘，以及索尼重点宣传的可高速读写存储技术。
除了硬件配置外，PS5在设计和材料上也下足了功夫。最近的一项专利显示，索尼可能采用液态金属作为导热材料来强化散热能力。在拆解视频中，可以看到刚拆下的SOC上涂满了液态金属，周围有一层隔离材料。这种液态金属只在主机运行时才会液化，并且在长途运输过程中不会。
主机的底部配置了巨大的散热鳍片，采用与过去PS4和PS3不同的散热导管设计。这种设计使得PS5的散热性能显著提升，保证了主机在高负载下仍能稳定运行。
最后一部分是PS5的内置电源模组，功率为350W。通过拆解可以看出，虽然PS5的外观看起来复杂，但其内部结构并不如想象中那样复杂。卡扣设计使得拆解变得简单方便，维修难度相对较低。
目前距离PS5正式发售只剩一个月的时间。此次拆解演示的是光驱版主机，定价为499美元（约合币3388元）。无光驱版的价格为399美元（约合币2700元）。据了解，PS5的预订情况非常火爆，海外已经开启第二轮预购，但依然供不应求。部分预购的玩家可能需要等到明年才能拿到机器。
