今年下半年，AMD 将发布全新的 Ryzen 7000 系列处理器和搭载 AM5 插槽的主板。这些新产品备受期待。
据之前的消息透露，AMD 的 AM5 插槽将采用 LGA 设计，与以往的 PGA 设计不同。更令人兴奋的是，这款新主板将支持 DDR5 内存和最新的 PCIe 5.0 技术。这一系列的新主板、新内存和新处理器将是 AMD 的全新开始。
随着 AM5 主板发布日的临近，AMD 还计划推出适配 Ryzen 7000 系列处理器的 B650 系列和 X670 系列芯片组主板。最近， 上的爆料者 @9550pro 分享了一张带有 AMD B650 芯片组的 MSI MAG 系列主板的 BIOS / UEFI 截图。从截图中可以看到，这款主板搭载了一个运行在 1.532V 电压下的 Ryzen 处理器，这表明 AMD 的 Ryzen 7000 系列将支持更高电压段。
关于 AMD Ryzen 7000 系列处理器的核显性能，有爆料者表示采用了最新的 RDNA2 架构，拥有 4 个 CU 和 256 个流处理器。虽然频率只有 1.1GHz，但其单精度计算性能约为 0.5 TFLOPs。相比之下，AMD 最新发布的锐龙 6000 移动处理器的核显性能更高。
在今年的 CES 展会上，AMD 正式公布了锐龙 7000 处理器。这款处理器基于 5nm Zen 4 架构，预计将在今年下半年上市。为了配合其高性能的处理器，AMD 还推出了全新的 AM5 插槽。AMD CEO 苏姿丰确认锐龙 7000 可以实现全核最高频率达 5.0GHz 的惊人表现。AMD 还确认其新款锐龙 7000 台式机处理器将采用 LGA1718 接口。据传言，AMD 的高端锐龙处理器型号仍为最高配备 16 核规格的产品为主打产品系列。随着新产品的推出和技术的不断进步，AMD 正在为未来的市场竞争做好充分准备。
