半导体产业作为现代科技的基石，对于推动电子设备的小型化和高性能化具有关键作用。其生产过程中产生的废水问题也不容忽视。由于半导体生产流程复杂，涉及光刻、蚀刻、清洗等多个环节，导致产生的废水具有废水量大、污染物种类多样以及浓度高等显著特点，为废水处理带来了极大的挑战。
针对不同工艺产生的废水，其水质差异显著，必须采用分质分系统的预处理方式。例如，蚀刻过程中产生的含氟废水，氟离子浓度较高；芯片制造中的掺杂工序则容易产生含磷废水；清洗环节中则常常出现含氨废水；而金属化工艺则与含铜废水相关。如果将这些不同类型的废水混合处理，不仅会加大处理难度，还可能引发交叉感染等问题，无法实现对污染物的精细化处理。根据每种废水的特性，采用针对性的处理方法，是提升半导体废水处理效果的关键步骤。
在预处理工艺中，化学沉淀法是一种广泛应用的方法。该方法根据废水中污染物的特性，选用特定的化学剂，促使污染物形成沉淀从而去除。
以含氟废水的处理为例，通常使用氯化钙作为化学剂。氯化钙会与废水中的氟离子发生反应，生成难溶性的氟化钙沉淀。为增强沉淀效果，还会结合絮凝沉淀方法，投加絮凝剂如聚合氯化铝和聚丙烯酰胺等。这些絮凝剂能使氟化钙沉淀相互，形成较大的矾花，便于在沉淀池进行固液分离，从而实现高效除氟。
除了含氟废水，对于含铜等重金属废水，化学沉淀法同样适用。在碱性条件下，铜离子会与氢氧根离子反应生成氢氧化铜沉淀。若废水中存在络合态重金属，则需要先破络，再沉淀。
半导体生产还会排放高浓度氨氮废水。处理此类废水时，可以采用吹脱法、生物法等方法。吹脱法的原理是基于铵离子和游离氨在水中的动态平衡，通过通入气体使气液充分接触，降低水中氨氮含量。某企业采用两级吹脱方式成功将氨氮浓度超标的废水处理达标。生物法则利用微生物的新陈代谢作用，将氨氮转化为无害物质。除此之外，折点氯化法和A²O工艺等其他方法也在半导体废水处理中有所应用。
A²O工艺在处理有机废水方面表现出色，通过厌氧、缺氧、好氧三个阶段的协同作用，实现对有机物、氮、磷的同步去除。该工艺相对成熟、运行稳定、处理成本较低，因此在半导体废水处理领域得到广泛应用。
总体而言，半导体废水处理需要综合运用多种技术，根据不同类型的废水特点进行分质分系统预处理，再配合高效的深度处理工艺，才能实现废水达标排放和水资源的循环利用，推动半导体产业的绿色可持续发展。
