高通宣布其下一届骁龙峰会将于今年九月23日举行，同时小米公司也已确认将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一。据最新消息，备受期待的新一代小米旗舰手机小米 16 预计将于同一月份发布，有望搭载最新的玄戒及骁龙芯片技术。
最近，Majinbu Official公布了一张小米 16 的CAD渲染图，展示了该机的早期设计。根据渲染图来看，小米 16 将采用紧凑型的机身设计，极简美学的体现，预计其显示屏尺寸将在 6.3 英寸至 6.36 英寸之间。机身将采用家族式矩形后置摄像头DECO设计，配备三角排列的三摄模组，包括潜望式长焦镜头，并与徕卡合作提供卓越影像体验。渲染图还显示，该手机将配有一个LED闪光灯和一个额外的传感器，略微凸起于机身。
除此之外，小米 16 的设计还包括纯平机身与微曲边框的结合，带来流畅的手感。手机的左侧设有独立的音量键，底部则保留了U-C接口、扬声器以及SIM卡槽。
Majinbu Official对该机的配置进行了预测：
处理器方面，小米 16 将搭载高通骁龙8 Elite 2芯片，与前代产品相比，其GPU和CPU性能将分别提升30%和25%。
在影像方面，该机将配备50MP的三摄组合，包括潜望式长焦镜头，并与徕卡联名提供卓越的影像体验。
小米 16 还配备了一块强大的6800mAh电池，并支持100W有线快充技术。该机还将预装HyperOS 3.0系统，为用户带来流畅的操作体验。该机还获得了IP69防水防尘认证，并采用了金属中框结构，保证了其耐用性。
价格方面，预计小米 16 的售价将超过700美元（按照当前汇率约合币5054元）。这款新机的发布无疑将成为市场上的一大亮点。
