昨日，高通发布了最新的骁龙675芯片，今日，联发科也发布了其新款Helio P70芯片。在智能手机芯片市场上，高通和联发科无疑是两大巨头。高通以其高性能著称，而联发科则更侧重于性价比。尽管两者的市场策略不同，但它们都有进军对方领域的意图。尽管这需要时间，但这并不妨碍我们将两者进行对比。
联发科最新发布的Helio P70芯片，主要对标的是高通今年发布的骁龙710。该芯片采用了台积电最新的12纳米FinFET制程工艺，包括Cortex A734和Cortex A534的组合，GPU采用ARM Mali-G72，性能相较于上一代提升了13%。在人工智能方面，Helio P70配备了多核多线程人工智能处理器，与联发科的NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，使得AI处理效率相较于Helio P60提高了10%至30%。
在游戏方面，Helio P70的表现也相当出色。它提供了多线程优化，游戏画面延迟率低，能够降低帧率抖动，为玩家带来流畅的游戏体验。
在摄影方面，Helio P70的多帧降噪性能提升了20%，全新的高分辨率深度引擎则能让深度绘图能力提升三倍。该芯片支持2400+1600万像素双摄和3200万像素单摄，同时支持24fps景深预览功能，相比同级竞品更能节省能源。最重要的是，Helio P70还搭载了最新技术的4K LTE调制解调器，能够支持所有常见的VoLTE和ViLTE移动网络连接。这无疑为手机厂商提供了更多的选择，也为消费者带来了更多的期待。
