关于一个持续出现虚焊问题的WiFi设备，我已经修过好几次了，但依然不能长久地使用，这让我倍感困扰。这款设备似乎与小米有关，可能是雷军团队的金凡出品。在多次维修无果后，我决定将其拆成散件出售。由于修复后的主板价格过低，我决定保留拆下的闪存颗粒制作U盘。
直接进入主题，不再赘述。这款设备配备了东芝（铠侠）的512g ufs3.1存储设备。设备的正面和背面都明确标注了型号，采用bga153封装。它的核心主控板是慧荣的3350型号。我将添加一些助焊剂以确保连接的稳定性。接下来，我将进行开卡操作，希望一切顺利。幸运的是，我成功地开出了512g的存储容量，实际可用容量约为474g，表现还不错。
接下来，我将开始组装操作，选用的是散热性能优越的磁吸金属壳。然后，我将在闪存颗粒和主控板上贴上导热垫，以进一步优化散热效果。完成组装后，我将测试其性能。读写速度非常出色，即使在4K速度下也能流畅运行。虽然慧荣的3350主控板不能完全发挥ufs3.1的所有性能，但在当前情况下，它仍然是最优的选择。我用它拷贝了一部60G的电影，全程速度稳定保持在约每秒320MB的速度，与闪迪的U3.0 32G移动存储设备相比，两者的差距十分明显。显然，这款设备在性能和速度方面更加出色，能够避免因数据传输缓慢而带来的麻烦。至于这款大容量U盘的实际应用场景，我仍在进一步考虑和探索中。
对于这款设备的未来应用方向充满未知的可能性。作为存储设备爱好者的我希望能有更多的探索和尝试的机会来充分利用这个存储设备做出更多实际应用场景的创意想法和功能改进方向不断发挥创造力！
