近日，Cadence电子公司的亚太区资深技术总监张永专先生受邀参加了在上海举办的SEMICON CHINA 2025活动，并发表了一场以《AI驱动下的半导体与系统设计创新》为主题的演讲。他从EDA企业的角度出发，深入剖析了AI为半导体行业带来的机遇和挑战，并分享了Cadence在半导体与系统设计领域运用AI技术的创新成果和实践经验。
在AI的时代背景下，EDA行业迎来了全新的发展机遇。张永专先生认为，AI技术作为新兴的优化手段，与EDA原有的核心技术深度融合，为设计质量和性能带来了突破性的进展。在布局布线环节，AI技术的应用显著改善了功耗、性能和面积的表现；在仿真过程中，则大幅提升了运行效率。借助AI大语言模型，设计抽象化工具逐渐演变为新一代的任务抽象工具，实现了自然语言交互，使编码、调试等任务自动化完成。
Cadence公司提出了“三层架构”的AI解决方案，从底层到顶层分别为：利用现有引擎加速AI部署、通过代理式AI提供多样化的优化解决方案、以及借助大语言模型实现更高级的AI功能。其中，大语言模型的能力令人瞩目，不仅能够接入现有工具，实现设计问题的查找和发现，未来还将具备深度推理能力，对问题进行分类并分析原因及变化。
张永专先生以Cadence的Cerebrus Intelligent Chip Explorer为例，详细阐述了AI技术在数字实现工具中的应用。随着SoC复杂性的不断提升，验证环节成为消耗算力和人力的主要瓶颈，Cadence通过构建机器学习模型并挖掘特定指标，极大地提升了验证效率。在传统的EDA流程中，PCB布局布线是一项耗时耗力的工作，但Cadence推出的新平台借助AI技术，将耗时从近两天缩短至不到两小时，效率提升十倍。
Cadence还推出了JedAI Platform大数据分析平台，为客户提供全流程的AI优化体验。该平台能够集合前中后端的讯息，兼容所有主流大语言模型，并通过文字或语音描述需求，实现对Cadence设计引擎的调用。IC设计企业还可以将自己的设计方案放到平台上进行训练自己的大语言模型，并保证隐私和安全。
张永专先生指出，目前AI还处于早期的基础设施构建阶段，未来将会进入物理AI时代和科学AI时代。在物理AI时代，自动驾驶、机器人、无人机等都将具备AI能力；而在科学AI时代，AI将被用来解决科学问题。虽然目前出现的大模型参数高达数十亿甚至更多，但与人脑的突触数量相比仍有巨大差距。只有当半导体技术达到一定程度时，大语言模型才可能实现真正的智慧和聪明。
Cadence正在借助AI技术的力量推动半导体行业的发展和变革。张永专先生的演讲为我们展示了Cadence在AI领域的创新实践和对未来的展望。
