在八月初，AMD的Ryzen 9000系列处理器正式登陆市场。尽管其性能强大，但目前尚未完全发挥其全部潜能。本文的重点并非探讨其性能或纸面参数，而是深入剖析其硬件内部结构。
近期，海外极客Fritzchens Fritz对Ryzen 5 9600X这款处理器进行了详尽的拆解，并使用专业设备拍摄了内部高清图片。这些图片为我们提供了宝贵的参考信息。
Ryzen 5 9600X采用了单个Zen 5 CCD（部分高端型号配备两个CCD），并搭配了单个IOD。对于不太了解处理器内部构造的朋友来说，下面进行简单科普：
CCD是处理器内部的关键部分，负责执行各种计算任务。它可以看作处理器的计算单元，包含了多个协同工作的计算单元（如CCX）。
IOD则是处理器中的输入/输出内核的简称，主要负责处理与输入/输出相关的功能。这些组件协同工作，使处理器能够与外界设备进行数据传输和通信。
在AMD的一些处理器型号中，CCD和IOD可能由不同代工厂制造，或者由同一代工厂使用不同工艺制程制造，然后再进行封装。值得注意的是，IOD部分的制造工艺往往滞后于CCD。
以Ryzen Threadripper 3990X为例，其拥有64核128线程。其中，CCD部分采用台积电7nm工艺制造，而IO部分则采用格罗方德12nm工艺制造。
在Zen 5架构中，AMD对CCD芯片进行了重大改进。相比之前的Zen 3和Zen 4，Zen 5 CCD最明显的变化是TSV（硅通孔）的数量大幅减少。TSV是一种先进的三维集成电路封装技术，能够实现芯片内部不同层面之间以及芯片之间的垂直电气连接，从而提高集成度、缩小尺寸、降低功耗并提升性能。
尽管TSV技术具有诸多优势，但目前尚不完全成熟，存在技术难度大、成本高、良品率低等问题。有一种说法是，为了减少在L3缓存中TSV所占用的空间，为搭载大容量3D V-cache型号预留空间，因此调整了Zen 5 CCD的TSV数量。
目前，采用Zen 5架构的Ryzen 9000系列处理器已经发布并上市，这只是其中的一部分产品线。未来，这一架构还将应用于包括Strix、Strix Halo和Fire Range Krackan等多个产品线。
需要注意的是，本文是关于Ryzen 5 9600X和Zen 5架构的硬件层面分析，部分内容来源于海外科技博主Fritzchens Fritz，部分为本人的分析和解读。由于水平有限，无法保证内容绝对准确，仅供参考。
