上周，Intel发布了其最新的10/7nm制程工艺路线图，虽然大部分更新是针对非桌面版产品，但目前桌面版的酷睿依旧沿用了14nm的Comet Lake技术，预计将在今年五月份上市。
Comet Lake是第十代酷睿桌面版的制程技术，同时其插槽也将升级为LGA1200。该技术将应用于未来两代产品。到了2021年，尽管CPU核心数量从十核减少到八核，但其Willow Cove微内核及Xe架构Gen12核显技术将得到升级，这一系列产品将采用与Comet Lake相同的LGA1200插槽。
根据德国3DCenter的最新汇总信息，面向桌面市场的处理器将在2022年推出采用10nm工艺的Alder Lake-S系列。该系列将进一步提升微内核技术至Golden Cove，并融合8个大型核心和8个小型核心的设计。
与此Alder Lake-S系列的插槽也将升级到LGA1700，取代现有的LGA1200插槽。据此前的信息显示，LGA1700的封装尺寸将发生显著变化。目前采用的LGA1151以及下一代LGA1200的封装尺寸都是标准的正方形，而LGA1700则将变为长方形，具体尺寸为4537.5毫米。
可以预见的是，Alder Lake-S系列将是第十二代酷睿处理器的代表。至于后续的7nm酷睿处理器，即第三代酷睿i-13000系列目前还是未知数。尽管该系列目前已知代号为Meteor Lake，但其CPU和GPU架构等详细信息尚未公布。考虑到这是针对2023年的处理器规划，因此仍存在诸多不确定性因素有待揭晓。另外值得一提的是，Intel已经明确表示其计划在引入第三代CPU后回归到每两年发布一轮的周期更新模式。这意味着在GPU首次采用7nm工艺后的一年时间里，将会有更多的产品组合问世。然而目前来看，真正的7nm CPU产品仍需要等到两年后的时间才能面世。
