华为消费者业务IoT产品线总裁支浩和华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在发布会上与少数媒体进行了深入交流，就巴龙5000的全球市场定位、华为在终端领域的布局和战略规划等议题进行了讨论。
一、巴龙5000的全球定位与市场应用
早在去年的MWC展上，华为就发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01。此次发布的巴龙5000在终端应用上相比5G01更为成熟，体积更小。王孝斌表示：“巴龙5000在设计之初就考虑到了全球市场，其定位较高，能够满足全球多数运营商的需求。”巴龙5000在设计时便考虑到了全频段，包括FDD的Sub-3GHz频段，同时也是唯一支持TDD、FDD所有全频段的5G芯片平台，可实现全频段无缝连接。巴龙5000采用多模设计，相较于市场上的同类产品更具优势。王孝斌解释道：“4G和5G之间的互操作将非常频繁，单芯片实现多模可以为用户提供更好的体验。”至于巴龙5000的外部开放问题，支浩表示目前主要是支撑华为的智能产品，如手机、IoT产品等，目前仅供华为内部使用。
二、IoT产品与车用超速联接网络的建设
支浩介绍，华为IoT产品线的核心是人车家。他认为5G为IoT带来了真正实现万物互联的机会，AR、VR等领域都将因此受益。关于5G的爆发时间点，支浩表示5G的应用过程需要逐步推进，头部企业的作用至关重要。他预测2019年将是5G的元年，运营商开始建网，终端产品开始完善。华为在一年前就发布了CPE产品，随着移动CPE在国内市场的开放，目前已有200万台左右。此次单独发布CPE产品，是因为华为认为5G将给CPE产品带来良好的发展机遇。解决5G CPE天线复杂度高的方法，华为采用了蝴蝶式交叉法来解决两个天线共存的问题，同时还需要解决干扰和信号强弱的问题。支浩还提到，华为的CPE产品在全球应用广泛，原因在于其成本优势。他透露华为的CPE产品年出货量近1500万。未来，华为所有终端设备都将支持HiLink平台。
三、5G时代的设备发展与挑战
在发布会上，华为的5G新基站也正式亮相。与4G时代的基站相比，新基站容量更大、尺寸更小、重量更轻、功耗更低。王孝斌表示：“5品的功耗是整个产业界面临的挑战。”从芯片设计角度，华为正在优化ET、S等手段来降低5G功耗，以实现更优能效。在标准未被冻结的时候，华为就开始研究在工程设计层面上降低终端的能耗问题，与5G芯片的研发同步进行。当芯片发布时，整个能耗表现非常好。华为在网络设备配合、仪器配合以及基站早期配合测试等方面都在不断推进，这也是华为在低功耗5G芯片上进展快速的原因。经历了一年的时间，华为的新基站和5G芯片进展神速，集成度越来越高，尺寸也越来越小。对于未来的5G时代，支浩表示：“我们有信心让设备尺寸更小。”
结语：华为全面展示实力，迎接5G时代的快马加鞭
此次发布会，华为全面展示了其在网络建设、运维以及终端产品的全部解决方案，展现了通讯技术公司的实力。虽然3GPP宣布5G标准制定延期三个月，但从华为在终端领域的动作来看，华为已经为5G做好了全面准备。5G时代正快速来临。