根据最新的 12 月 6 日消息，博主@i冰宇宙透露，苹果公司正在对侧端 AI 性能进行重大改进。为此，他们已经委托三星研发一种全新的 LPDDR DRAM（内存）封装方案。在过去的十余年里，手机内存主要采用的封装方式为堆叠封装（PoP），虽然这种方案提高了手机的集成度，但也存在一些难以克服的问题。
在这种封装方式下，CPU 与内存之间的通信需要通过大量的针脚进行匹配，针脚数量的限制导致了内存带宽和数据交换速度的上限，这在某种程度上限制了手机搭载更高级的本地 AI 模型的能力。针对这一问题，三星计划采用全新的技术来解决这一问题。
据了解，三星可能会尝试将 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术应用于 iPhone 的 DRAM 中。这种技术的数据传输速度和带宽远超当前的 LPDDR5X，并且与现有的手机不同，它的内存控制器是集成在内存芯片中的。这将大大提高手机的运算效率和数据处理能力，为 AI 技术的进一步发展提供了强有力的支持。
三星还将与 SK 海力士展开合作，共同推动新的内存封装方案的标准化进程。这样的合作无疑将推动整个行业的发展，我们期待未来更多的技术创新和改进能够带给我们更出色的手机使用体验。
