陶瓷贴片电容MLCC机械裂纹的产生原因与应对措施
在陶瓷贴片电容MLCC的生产和使用过程中，机械裂纹的产生是一个重要的问题。那么，机械裂纹产生的主要原因是什么呢？主要有以下几种原因。
一、贴装过程中的机械裂纹
在将MLCC贴装在PCB板上的过程中，可能会产生两种类型的机械裂纹：挤压裂纹和变形裂纹。挤压裂纹是由于不正确的拾放机器参数设置导致的，主要表现为颜色变化的圆形或半月形裂纹。变形裂纹则主要是由PCB板的弯曲或扭曲引起的。
二、如何识别不同类型的裂纹？
挤压裂纹通常会在元件表面显露出来，表现为颜色变化的裂纹，位于或靠近电容器的中心。而变形裂纹则通常表现为“Y”形裂纹或45角斜裂纹，可能在外表面可见，也可能不可见，主要位于靠近PCB焊点处。
三、贴片机参数设置不当如何导致裂纹？
贴片机在拾放元件时，参数的设置非常重要。贴片机的拾放头使用真空吸管或中心钳定位元件。如果X、Y、Z方向的参数调整不当，尤其是Z轴下降压力过大或者施加位置不当，都可能导致电容器产生应力损坏。贴片拾放头的尺寸选择不恰当也容易引起裂纹。
四、PCB板的问题如何导致裂纹？
当MLCC被贴在PCB板上时，PCB板的质量对MLCC的影响非常大。如果PCB板存在碎片、不平整等问题，都可能导致电容器受到不均匀的压力，从而产生裂纹。PCB板的弯曲也是引起裂纹的一个重要原因。陶瓷贴片电容MLCC的陶瓷基体并不会随板弯曲，因此会产生拉张应力，当拉伸应力超过瓷体强度时，就会产生裂纹。
五、其他可能导致MLCC裂纹的因素
除了上述因素外，热冲击、板内测试以及氢吸收等都可能导致MLCC产生裂纹。
六、如何检测MLCC的裂纹？
对于已经产生的裂纹，可以使用电阻测试仪进行在板检测。如果电容存在裂纹，其电阻值会下降，或者经过老化后电阻值会明显下降。
七、如何避免MLCC产生裂纹？
为了避免MLCC产生裂纹，关键在于正确的拾放位置设定和最小化PCB板的弯曲。在贴装过程中需要注意避免直接对元件施加应力。对于已经贴在PCB板上的电路板，在分割时需要注意避免过大的弯曲应力。MLCC的贴装方位也需要考虑，以确保其在PCB板弯曲时受到最小的拉伸应力。正确的操作和使用方法对于避免MLCC产生裂纹至关重要。
